8月8日，據格芯官網消息，格芯和高通宣布，各自子公司之前簽訂的現有戰略性全球長期半導體制造協議的數量增加了一倍以上。據BusinessKorea報道，兩公司簽署的合同價值42億美元，使其到2028年的采購總額達到74億美元。
該協議特別聲明了雙方在FinFET方面的合作，涉及5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接。兩家公司承諾，確保晶圓供應，并通過擴大格羅方德位于紐約馬耳他的半導體制造工廠的產能來支持美國的制造業。
按營收計算，格芯是世界第三大芯片代工企業，僅次于臺積電和三星電子，但若剔除三星為該公司旗下其他業務生產芯片的代工業務，則格芯排名第二。
格芯CEO考爾菲爾德（ThomasCaulfield）發表聲明稱，對于該公司旗下位于紐約州北部的工廠來說，擁有高通這樣的長期客戶，再加上美國聯邦政府和州政府提供的資金支持，將有助于擴大該公司的美國制造業務。
據悉，美國總統喬?拜登于8月9日簽署《芯片與科學法案》（CHIPSandScienceAct）成為法律。該法案旨在增加美國的半導體產量，內容包括390億美元的設施建設補貼，以及在美國建造半導體工廠的公司享有25%稅收減免。
為了配合美國政府的供應鏈內部化戰略，美國半導體公司正在減少其在他國的業務。
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