華為輪值總裁徐直軍認為，中國半導體產業將在美國持續的技術封鎖中獲得“重生”。這位高管本周五(3月31日)表示，在西方不斷地芯片制裁之際，華為會一如既往的努力加強先進技術尤其是半導體技術的研發投資。
徐直軍在中國舉行的新聞發布會上表示：“我相信，中國半導體行業將在制裁下獲得重生，并建立一個非常強大的上下游技術和供應鏈體系。華為承諾會繼續支持旨在恢復、加強和實現芯片行業自給自足和國產化的所有舉措。
半導體技術是美國和中國之間技術爭端的核心。2019年，華為被列入美國“黑名單”，禁止美國公司向這家亞洲巨頭出售芯片相關的產品、技術或服務。
一年之后，限制升級，華為將無法獲得關鍵的智能手機高端芯片。最近，美國政府又以“威脅國家安全”為由，禁止采購華為(Huawei)、中興(ZTE)等中國公司的電信設備。
隨著人工智能和云計算應用對先進芯片的需求日益增加，中國公司正在努力設計生產14納米技術節點芯片所需的制造設備。徐直軍表示，到2023年，這些國產設備仍在評估驗證中。
本周四日本跟隨美國和荷蘭的腳步共同限制出口芯片設備以遏制中國半導體產業。因此從芯片設計到芯片制造，最后到上有芯片制造設備及其零部件，國產化本地化都勢在必行。
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