中瓷電子近日披露最新技術進展，公司碳化硅芯片晶圓工藝線已完成6英寸至8英寸的升級改造并實現通線，目前正處于產品升級與客戶導入的關鍵階段。
在半導體設備配套領域，公司自主研發的陶瓷零部件通過國產設備驗證并實現批量供貨，該產品可滿足半導體制造環節對精密耐高溫部件的嚴苛需求，進一步打破海外技術壁壘。
光通信業務方面，公司已全面覆蓋2.5Gbps至1.6Tbps全系列光通信器件外殼產品，并配合客戶推進3.2Tbps下一代產品研發。當前1.6Tbps產品已實現規模化量產，廣泛應用于AI數據中心、超算中心等高速率傳輸場景。
值得關注的是，公司氮化鋁多層薄厚膜技術取得重大突破，相關產品在400G、800G及1.6T高頻高速光模塊中實現快速增長，成為AI智能與數據中心建設的重要支撐材料。