3月31日訊當下全球半導體產業正迎來新一輪漲價周期，行業復蘇信號持續凸顯。繼存儲芯片率先開啟連續漲價模式后，模擬芯片、功率器件乃至晶圓代工等全產業鏈環節紛紛跟進調價，多家國內外廠商近期密集發布調價通知，半導體行業價格上行趨勢已明確確立。
作為本輪漲價潮的先行指標，存儲芯片自2025年下半年便啟動漲價，2026年一季度進入加速上行階段，其中DRAM合約價一季度環比漲幅高達90%-95%，供需格局持續改善。隨后，漲價浪潮逐步蔓延至全產業鏈，MPS、TI、NXP、意法半導體等知名廠商紛紛官宣調價，覆蓋電源管理、車規芯片、功率器件等多個品類，多數調價方案于4月集中生效，部分產品漲幅最高達85%。
行業全面漲價的背后，是供需兩端及周期共振的多重驅動。分析人士指出，下游需求的全面回暖成為核心動力，其中AI算力需求爆發尤為突出，每臺AI服務器對DRAM、NAND的需求分別是普通服務器的8倍和3倍，HBM等高端存儲產品供需缺口持續擴大，同時新能源汽車、工業自動化、消費電子等領域需求也穩步增長，進一步放大需求增量。
供給端方面，全球半導體行業經過近兩年的深度去庫存，庫存水平已回歸健康區間，疊加國際頭部廠商擴產節奏放緩、中小廠商產能出清，行業集中度提升，供給端緊平衡格局正式確立。與此同時，硅片、銅箔、貴金屬等原材料價格上漲，疊加能源、物流成本攀升，廠商成本壓力持續加大，進一步推動價格向下游傳導。
值得關注的是，當前半導體行業正迎來周期性轉折，從此前的去庫存周期逐步轉向量價齊升的新階段。價格傳導效應逐步顯現，全產業鏈盈利空間有望持續打開，行業景氣度有望貫穿全年。在此背景下，結構性投資機遇正在浮現，具備技術壁壘、深度融入AI與汽車產業鏈，以及受益于國產化率提升的細分賽道，有望獲得更大的發展彈性。
業內人士表示，隨著AI產業加速發展、下游需求持續釋放及供給端格局優化，本輪半導體漲價周期具備較強的持續性，有望推動全球半導體產業提前邁入“萬億美金芯時代”，為產業鏈上下游企業帶來新的發展機遇。
|