作為連接“科技-產業-金融”的重要樞紐，資本市場在金融運行中“牽一發而動全身”。日前召開的中共中央政治局會議提出，增強國內資本市場的吸引力和包容性，鞏固資本市場回穩向好勢頭。今年來，從IPO、并購重組再到債券市場，支持科創企業融資的政策舉措密集出臺，不斷提高資本市場的包容性，增強資本市場服務科創型企業融資的能力。
近日發布的《關于金融支持新型工業化的指導意見》提出，對突破關鍵核心技術的科技企業，適用上市融資、并購重組、債券發行“綠色通道”；引入長期資金和發展耐心資本；支持新一代信息技術等新興產業符合條件的企業在多層次資本市場融資等。今年5月，科技部等7部門印發的《加快構建科技金融體制 有力支撐高水平科技自立自強的若干政策舉措》提出，發揮資本市場支持科技創新的關鍵樞紐作用；加大力度支持符合條件的科技型企業上市融資；集中力量支持重大科技攻，優先支持取得關鍵核心技術突破的科技型企業上市融資，持續支持優質未盈利科技型企業發行上市等。
政策支持下，科創企業特別是優質未盈利企業進入資本市場的渠道正在不斷拓寬。Wind統計數據顯示，按照網上發行日期計算，2025年以來，A股市場共計有60家企業完成了發行，募集資金達到626.55億元。其中，科創板、創業板企業合計達到29家，占比近半。
為更好發揮科創板改革“試驗田”作用，今年6月，證監會推出了進一步深化改革的“1+6”政策措施，在科創板設置科創成長層，并重啟未盈利企業適用科創板第五套標準上市。同時，在創業板正式啟用第三套標準，支持優質未盈利創新企業上市。證監會近日強調，要深化改革激發多層次市場活力，推動科創板改革舉措落地，推出深化創業板改革的一攬子舉措，持續推進債券、期貨產品和服務創新。
南開大學金融發展研究院院長田利輝對記者表示，當前全球科技競爭加劇，我國經濟亟須從要素驅動轉向創新驅動。增強資本市場包容性，要通過制度改革為“硬科技”企業開辟融資通道。以科創板為例，允許未盈利企業上市，正是針對芯片、生物醫藥等長周期行業特性而設計的。這種包容性不僅降低了科技企業融資門檻，更通過資本市場的風險共擔機制，為研發活動提供持續資金支持。數據顯示，新一代信息技術、新材料行業上市公司近五年營收復合增長率分別達12.5%和17.9%，印證了資本市場對科技創新的“加速器”作用。
清華大學國家金融研究院院長、清華大學五道口金融學院副院長田軒表示，資本市場是現代金融體系的核心，通過增強資本市場的吸引力和包容性，能夠有效激發市場活力，吸引更多國內外長期資金進入實體經濟領域，為經濟增長注入新動能。鞏固資本市場的回穩向好勢頭，不僅有助于優化資源配置，還能提升企業融資效率，支持科技創新和產業升級，從而推動高質量發展。
日益活躍的并購重組市場，為上市公司向新質生產力方向轉型升級提供了重要支持。去年9月，證監會發布《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》（即“并購六條”），積極支持上市公司圍繞戰略性新興產業、未來產業等進行并購重組，包括開展基于轉型升級等目標的跨行業并購、有助于補鏈強鏈和提升關鍵技術水平的未盈利資產收購，以及支持“兩創”板塊公司并購產業鏈上下游資產等。
8月11日，至正股份通過重大資產置換、發行股份及支付現金的方式取得AAMI的股權及其控制權、置出上海至正新材料有限公司100%股權并募集配套資金獲審核通過。至正股份表示，通過本次交易，公司將加快向半導體新質生產力方向轉型升級，切實提高上市公司質量，補足境內半導體材料的短板，促進汽車、新能源、算力等新興產業的補鏈強鏈。
在債券融資方面，資本市場服務科技創新的能力也被進一步激發。為拓寬科技創新企業融資渠道，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，中國人民銀行、證監會5月7日聯合發布了關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告，在政策的支持下，科技創新債券市場快速擴容。Wind數據顯示，截至8月11日，全市場自5月7日公告發布以來，已累計成功發行科技創新債684只，發行規模高達8806億元。7月，首批10只科創債ETF上市，通過其高度聚焦的投資主題設計，吸引各類資金精準投向科創重點領域，為科創企業拓寬了融資來源、降低了融資成本并提高了融資效率。
田利輝表示，進一步增強資本市場對科技創新的適配性，關鍵在于構建“精準匹配、動態調節”的制度生態。具體來說，一是深化多層次市場體系，區分企業不同發展階段需求；二是豐富金融工具，推出科創債、知識產權證券化等產品，滿足輕資產科技企業融資需求；三是強化“長錢長投”，引導養老金、險資等長期資金優化考核周期，鼓勵投早投小。同時，需嚴把信息披露質量關，對研發投入強度、專利數量等創新指標實施差異化披露標準，避免“偽科技”企業套利。最終，通過“包容性制度設計+市場化資源配置+嚴格監管”三者協同，推動資本市場從“規模擴張”轉向“質量躍升”，為新質生產力發展提供堅實支撐。
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